Higher Education Students' Loans Board

  • Dar es Salaam, Tanzania. P.O.Box 76068

  • General call +255 22 286 4643

  • Monday - Friday8:00am - 5:00pm

News & Events


1
April 2023

TAARIFA: HESLB yafungua dirisha dogo la 'Samia Skolashipu'

Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) inapenda kuwataarifu wanafunzi wa elimu ya juu nchini kuwa dirisha dogo la kuomba fursa za ‘Samia Skolashipu’ litakuwa wazi kuanzia April 1 - 10, 2023.

Dirisha hili la pili linafunguliwa ili kuwapa fursa wanafunzi wapya 80 kuomba kupata ‘Samia Skolashipu’. Wanafunzi hawa ni wapya na wenye ufaulu wa juu katika mtihani wa taifa wa kidato cha sita kwa mwaka 2022 katika tahsusi za sayansi.

Wanafunzi hawa, ambao orodha yao inapatikana kwenye tovuti  www.heslb.go.tz, wanashauriwa kusoma ‘Mwongozo wa Skolashipu kwa Mwaka 2022/2023’ unaopatikana katika tovuti ya Wizara ya Elimu, Sayansi na Teknolojia (www.moe.go.tz). Mwongozo unatoa maelezo ya sifa, vigezo na utaratibu wa kuomba na kupokea malipo kwa wanufaika.

Baada ya kusoma mwongozo, mwombaji wa skolashipu anashauriwa kutembelea tovuti www.heslb.go.tz ili kuwasilisha maombi zikiwemo nyaraka muhimu.

Aidha, iwapo wanafunzi-waombaji watakuwa na maswali, wawasiliane na Ofisa Mikopo aliyepo chuoni au kutuma barua pepe kwa josephat.bwathondi@heslb.go.tz

Imetolewa na:

Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu

DAR ES SALAAM

Alhamisi, Machi 30, 2023